Слухи: iPhone 7 получит 3-сторонний дисплей в стиле Samsung Galaxy S6 Edge

Следующее поколение смартфонов iPhone с нетерпением ждут многие пользователи. И, несмотря на то, что до их анонса остается еще более полугода, в сети появляется немало слухов, касающихся возможностей этих гаджетов.

К примеру, сегодня информаторы рассказали о том, что Apple решила последовать примеру своего злейшего конкурента, и новые iPhone 7 смогут похвастаться сенсорным дисплеем с закругленными боковыми гранями.

И так же, как и в Samsung Galaxy S6 Edge и S6 Edge+, пользователи iPhone 7 смогут закреплять на боковых гранях экрана различные ярлыки наиболее часто используемых приложений и различные элементы управления.

А в качестве одного из доказательств своих слов эксперты вспомнили, что последние iPhone уже используют защитное стекло с закругленными краями. И, по их словам, это является ничем иным, как подготовкой Apple к выпуску смартфона с полноценным 3-сторонним дисплеем.

Кроме того, в конце прошлой недели информаторы рассказали о желании Apple отказаться от использования в iPhone 7 стандартного 3,5-мм разъема для наушников. В результате этого Apple рассчитывает уменьшить толщину смартфонов. А простым пользователям придется расплачиваться за эту инновацию необходимостью использования фирменного порта Lightning или совсем недешевых Bluetooth-колонок и гарнитур.

Еще раньше аналитики TrendForce сообщили о том, что новый iPhone получит 3 Гбайт оперативной памяти. Хотя стоит отметить, что в компании не уверены в том, что этой чести удостоится и компактный iPhone 7 и пока они говорят о 3 Гбайт оперативной памяти в iPhone 7 Plus. Они же говорят об использовании в смартфоне водонепроницаемого корпуса, а аналитики Piper Jaffray уверены в том, что новый iPhone 7 получит свежий дизайн, в котором не найдется место для круглой кнопки под его экраном, что позволит Apple уменьшить габариты смартфона или увеличить диагональ его дисплея.

Что касается технических характеристик iPhone 7, то этот гаджет может стать первым смартфоном Apple на аппаратной платформе, построенной на архитектуре InFO, уменьшающей толщину платы на 0,2 мм и улучшающей отвод тепла, увеличивая производительность чипсета до 20%.

И мы не можем не заметить, что у этих инноваций прослеживается одна очевидная закономерность. Все они ведут к заметному уменьшению размеров iPhone. Причем как в плане толщины, так и остальных габаритов смартфонов.