Samsung рассказала о работе над первыми в мире 200-слойными чипами NAND

В ходе мероприятия, посвящённого отчёту Samsung о финансовых результатах по итогам второго квартала, представители компании рассказали об успехах в работе над 200-слойными чипами флеш-памяти типа V-NAND. Это будут первые чипы такого рода во всей индустрии.

Мероприятие состоялось в минувший четверг: корейский гигант объявил о 54-процентном росте операционной прибыли, а также о 20-процентном росте продаж, которого удалось достичь благодаря основному бизнесу по производству электронных компонентов.

В ближайшее время эти показатели продолжат расти, хотя могут сохраниться сбои в поставках, что связано с пандемией COVID-19.

Старший вице-президент и куратор подразделения по производству модулей памяти Samsung Хан Чжин Ман (Han Jin-man) заявил, что компания уже разработала 200-слойные (и это число ещё может вырасти) чипы памяти восьмого поколения V-NAND, в настоящий момент готовится запуск производственной линии для их вывода на рынок. «176-слойные чипы останутся основным NAND-продуктом до 2022 года. И, согласно утверждённому 10-летнему плану, мы работаем над чипом V-NAND следующего поколения», — отметил господин Хан.

 

Samsung совершенствует свои технологии флеш-памяти V-NAND, чтобы обеспечить своё лидерство и обострить соперничество с ближайшим конкурентом — американской компанией Micron, которая в ноябре прошлого года выпустила первые в мире 176-слойные чипы NAND. Во второй половине года Samsung планирует анонсировать SSD-накопители на базе 176-слойных чипов V-NAND, которые, согласно заявлению разработчика, получат самые маленькие в индустрии ячейки памяти.